熔融指數(shù)儀由微處理器按標(biāo)準(zhǔn)試驗(yàn)流程進(jìn)行程序化設(shè)定，升溫速度快、恒溫精度高；在填料之后，能迅速恢復(fù)恒溫狀態(tài)。該儀器既適用于熔融溫度較高的聚乙烯、聚芳砜、氟塑料、尼龍等工程塑料，也適用于聚乙烯、聚苯乙烯、聚丙烯ABS樹脂、聚甲醛樹脂等熔融溫度較低的塑料測(cè)試。
　　在規(guī)定溫度條件下，用高溫加熱爐使被測(cè)物達(dá)到熔融狀態(tài)。這種熔融狀態(tài)的被測(cè)物，在規(guī)定的砝碼負(fù)荷重力下通過一定直徑的小孔進(jìn)行擠出試驗(yàn)。在工業(yè)企業(yè)的塑料生產(chǎn)及科研單位的研究中，經(jīng)常用“熔體（質(zhì)量）流動(dòng)速率”來表示高分子材料在熔融狀態(tài)下的流動(dòng)性、粘度等物理性能。
　　熔體流動(dòng)速率就是指擠出物各段試樣的平均質(zhì)量折算為10分鐘的擠出量。熔體（質(zhì)量）流動(dòng)速率用MFR表示，單位為：g/10min。
　　在使用熔融指數(shù)儀時(shí)哪里會(huì)出問題，出現(xiàn)問題的原因是什么？這是許多用戶經(jīng)常會(huì)提到的問題，今天小編就和大家一起來聊一聊這個(gè)話題。
　　儀器故障原因分析：
　　1、部分客戶實(shí)際工作中工作量較大，工時(shí)較長，經(jīng)常24小時(shí)連續(xù)工作，導(dǎo)致儀器折舊較快，發(fā)生故障的幾率較高；
　　2、實(shí)驗(yàn)室工作環(huán)境差，儀器一般在室溫情況下才能正常工作，必要時(shí)應(yīng)開啟空調(diào)；并且應(yīng)保持實(shí)驗(yàn)室環(huán)境的清潔，不應(yīng)有大量灰塵及粉塵；所以說工作環(huán)境也是熔融指數(shù)儀發(fā)生故障的誘因之一。
　　3、大家在測(cè)試時(shí)，應(yīng)小心放入樣品，避免粉料和粒料進(jìn)入儀器內(nèi)部電子板，導(dǎo)致集成電路散熱性能差，容易出現(xiàn)故障。
　　4、使用儀器后沒有及時(shí)清理，設(shè)備試樣殘留物長期堆積，加熱后碳化影響實(shí)驗(yàn)準(zhǔn)確性。
　　其實(shí)熔融指數(shù)儀的工作環(huán)境與條件應(yīng)符合說明書規(guī)定要求，包括室溫、相對(duì)濕度、電源電壓、安裝基礎(chǔ)(機(jī)臺(tái)周圍一般要求無震動(dòng)、無腐蝕性介質(zhì)、無較強(qiáng)電磁場(chǎng)干擾)，另外有些儀器對(duì)環(huán)境還有特殊的要求，應(yīng)嚴(yán)格按照使用說明書進(jìn)行維護(hù)與保養(yǎng)。