鷺工恒溫恒濕試驗(yàn)機(jī)，主要用于模擬電子儀器儀表、新型材料、電工、車輛、金屬、電子產(chǎn)品、航空航天材料等在運(yùn)輸、儲(chǔ)存、使用過程中可能會(huì)遇到的嚴(yán)酷高溫、低溫或濕熱環(huán)境；或 高溫、低溫、濕熱交變環(huán)境下，檢驗(yàn)材料、配件或儀器設(shè)備耐高溫、耐寒、耐濕熱性能及可能造成 的損壞壽命縮減等。

箱體結(jié)構(gòu)： 1、內(nèi)箱材料：采用 SUS304#（1.2mm 厚）不銹鋼板，具有耐酸、耐腐蝕、易清洗等優(yōu)點(diǎn)。 2、外箱材料：冷軋鋼板烤漆處理， 1.2mm 厚。3、門把手：采用無反作用、防爆門把手，操作簡(jiǎn)便、安全可靠。 4、保溫系統(tǒng)：采用超細(xì)玻璃纖維填充保溫區(qū)，內(nèi)外箱連接部位采用非金屬耐高、低溫材料，有效降 低溫度傳導(dǎo)；箱門密封采用精制硅橡膠，從而在高、低溫狀況下不存在老化及硬化現(xiàn)象，密封性更 可靠；加濕方式采用隔離式加濕。 5、移動(dòng)及定位裝置：機(jī)器底部安裝高品質(zhì)可固定式 PU 活動(dòng)輪，可以很方便地將機(jī)器移到指定位置， 后將腳輪固定。 6、樣品架：采用 SUS304#不銹鋼沖孔折彎成網(wǎng)狀，使用方便，物料架間間距可調(diào)節(jié)，標(biāo)準(zhǔn)配置兩 塊，樣品按承重≧50kg 均勻分布。 7、測(cè)試孔：開Φ50mm 的測(cè)試孔，并附上相應(yīng)保溫隔熱配件及專用的密封軟塞 8、觀察窗：采用雙層真空強(qiáng)化玻璃，內(nèi)側(cè)膠合片式導(dǎo)電膜加熱除霜，清楚觀察試驗(yàn)過程。 

冷凍系統(tǒng)： 1、冷凍機(jī)組采用日本松下壓縮機(jī)，日本松下是全球密封式制冷壓縮機(jī)(制冷系統(tǒng)的核心)市場(chǎng)的領(lǐng)導(dǎo) 廠商，在市場(chǎng)具有比較高的認(rèn)可度，并使用美國(guó)杜邦環(huán)保制冷劑（R404a），采用二元式低溫回路 系統(tǒng)設(shè)計(jì)，便于不同溫域采用不同壓縮機(jī)作功，以增加設(shè)備。 2、溫濕度控制采用 P.I.D + S.S.R 系統(tǒng)同頻道協(xié)調(diào)控制，具有自動(dòng)演算的功能，可將溫濕度變化條 件立即修正，使溫濕度控制更為精確穩(wěn)定。 3、溫濕度均采用高精密控制器，相對(duì)溫濕度性能精確的設(shè)定顯示，分辨率達(dá)到 0.1℃ 

加熱加濕系統(tǒng): 1、加熱采用鎳鉻合金高速加溫電熱絲； 2、高溫完全獨(dú)立系統(tǒng)； 3、濕度采用不銹鋼管內(nèi)置鎳鉻合金高速加溫電熱絲和高溫氧化鎂粉，反應(yīng)快壽命長(zhǎng)。 4、加溫、加濕系統(tǒng)完全獨(dú)立，濕度有自動(dòng)補(bǔ)水裝置。 

控制系統(tǒng): 1、采用精密液晶顯示可編程溫度控制器； 2、智能型數(shù)顯 PID 微電腦溫度控制儀表； 3、觸控式設(shè)定、數(shù)位及直接顯示，濕度直接顯示百分比，感溫傳感器采用 PT100 鉑電阻測(cè)試器。 4、溫度控制采用熱平衡調(diào)溫方式。 5、用精密液晶顯示可編程溫度控制器可以做程序試驗(yàn)，可以有多組多段編程操作，定值和程序任選， 時(shí)間任意設(shè)定的功能。 6、設(shè)備的主要電器元件如斷路器、交流接觸器均采用“正泰”品牌，其他電器附件采用國(guó)產(chǎn)知名品 牌。 7、方便的數(shù)據(jù)處理：可連接打印機(jī)或 232 通訊接口，具有 USB 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)移接口（U 盤），用電腦顯 示，并打印溫濕度和時(shí)間曲線，為試驗(yàn)過程數(shù)據(jù)儲(chǔ)存與回放提供有力保證。 

保護(hù)系統(tǒng)： 整體設(shè)備超溫，風(fēng)機(jī)過熱保護(hù)，整體設(shè)備欠相/逆相，制冷系統(tǒng)過載，制冷機(jī)組超壓，整體設(shè)備定時(shí)， 其它還有漏電、運(yùn)行指示，故障報(bào)警后自動(dòng)停機(jī)等保護(hù)。

試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)： 1、GB2423.1-2008/IEC6008-2-1-2007 2、GB/T 2423.2-2008 3、GJB150.3A－2009 4、GJB150.4A－2009 5、GB2423.22-2008 6、GBT 2424.5-2006 7、GB/T 10589-2008 8、GB/T2423.3-2008(IEC68-2-3)